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製造加工

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切断加工(スライシング)
切断加工(スライシング)
内周刃切断機

ステンレス製ドーナツ状円板の内周にダイヤモンド砥粒を電着した刃具を回転させ硬脆材の薄切りを行う。
切断加工(スライシング)
切断加工(スライシング)
マルチワイヤーソー

多数の細いワイヤー(φ0.1前後)に、砥粒と特殊切断液を用い同時に多量のラップ切断する精密加工で、切断除去量が少なく且つ常時ボビンにより繰り出される新鮮なワイヤーによる加工の為、高精度加工が可能です。
外周部面取加工(べべリング)
外周部面取加工(べべリング)
ウェハー端面形状研削機

スライス後のウエハー1枚1枚の外周部をダイヤモンドホイールで面取加工。切断時の外縁部加工歪層の除去に加え、正円に整え直径・オリエンテーションフラットが決定される。
ラップ WA 加工
ラップ WA 加工
両面高精度研磨装置

WA砥粒を使用し、スライス時に残されたウェーハ表面の加工歪層を除去し、厚みを均一にしムラを無くす為、両面研磨を行う。
レーザーマーキング 加工
レーザーマーキング 加工
レーザーマーカー

ワークの識別管理の為に、表面にロット?等をYAGレーザーにより刻印します。
ラップ GC 加工
ラップ GC 加工
両面ラップ機

GC砥粒を使用し、表面を両面ラップ加工する事で、加工歪を取り除き、厚み平坦度精度を上げる事が出来ます。
又、砥粒を2種類(#1000、#1200)使っており、用途に応じて変更可能です。
DPG研磨加工
DPG研磨加工
DPG(ダイヤモンド・ペレット・グラインディング)研磨機

硬度の高い、難削材料であっても、ダイヤモンドペレットを使い、表面加工歪層を除去し、厚み・平坦度精度を上げる事が出来ます。
ポリッシュ加工
ポリッシュ加工
片面ポリッシュ機

酸化セリウムやコロイダル・スラリーを使って、ワーク表面を片面ずつ鏡面に仕上げます。
ポリッシュ加工
ポリッシュ加工
両面ポリッシュ機

酸化セリウムを使って、ワークの両面を同時に鏡面仕上します。
レーザー加工
レーザー加工
レーザー加工機

複雑な形状であっても、CO2レーザーを使いCAD図面通りに高速で高品位に切断できます。

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