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製造加工

アルバムトップ : 弊社内シリコンウェハ加工の流れ・工程紹介 :  Total:5

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スライス 工程

引き上げられたシリコン素材を棒状(直径はインチ別に分類)に加工し,内周刃式スライサーやワイヤーソー等で厚さ300μから1000μ(0.3mm〜1mm)程度に決められた厚みで切断します。
インゴットは,社内で支持材と貼り付けられます。
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外周面取り 工程

1枚ごとに剥がされ洗浄されたウェハは,エッジグラインダー装置で外周部を研磨されます。
ウェハ外周部には,ノッチ形状や直線部が有り,コンピューターによるNC制御によって非常に精度良く仕上げられます。
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ラップ WA 工程

WA砥粒を使用し、同一製番のインゴットを決められた厚みにします。
両面ラッピングマシーンにより,ウェハ両面の加工歪み層を取り除きます。
非常に精度良く均等な厚みに仕上がります。
(誤差数μ以内での仕上がりです)
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ラップ GC 工程

GC砥粒を使用し、前加工時のダメージ層を除去します。
また、狙い厚みに、板厚を揃えます。
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ポリッシュ 工程

研磨スラリー(酸化セリウムや、コロイダルスラリー)を使って、鏡面に仕上げます。


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