お問合せはお電話でもどうぞ
【受付】8:30〜18:00
(日曜・祝日は休み)
スマートフォンや
携帯電話でも
弊社の情報が
チェックできます
shinsei.pr.miten.jp

製造加工

弊社内シリコンウェハ加工の流れ・工程紹介

no title
スライス 工程

引き上げられたシリコン素材を棒状(直径はインチ別に分類)に加工し,内周刃式スライサーやワイヤーソー等で厚さ300μから1000μ(0.3mm〜1mm)程度に決められた厚みで切断します。
インゴットは,社内で支持材と貼り付けられます。
no title
外周面取り 工程

1枚ごとに剥がされ洗浄されたウェハは,エッジグラインダー装置で外周部を研磨されます。
ウェハ外周部には,ノッチ形状や直線部が有り,コンピューターによるNC制御によって非常に精度良く仕上げられます。
no title
ラップ WA 工程

WA砥粒を使用し、同一製番のインゴットを決められた厚みにします。
両面ラッピングマシーンにより,ウェハ両面の加工歪み層を取り除きます。
非常に精度良く均等な厚みに仕上がります。
(誤差数μ以内での仕上がりです)
no title
ラップ GC 工程

GC砥粒を使用し、前加工時のダメージ層を除去します。
また、狙い厚みに、板厚を揃えます。
no title
ポリッシュ 工程

研磨スラリー(酸化セリウムや、コロイダルスラリー)を使って、鏡面に仕上げます。


お問い合わせ先
☆☆☆ mail:egusa@shinsei-m.com ☆☆☆

設備紹介

切断加工(スライシング)
切断加工(スライシング)
内周刃切断機

ステンレス製ドーナツ状円板の内周にダイヤモンド砥粒を電着した刃具を回転させ硬脆材の薄切りを行う。
切断加工(スライシング)
切断加工(スライシング)
マルチワイヤーソー

多数の細いワイヤー(φ0.1前後)に、砥粒と特殊切断液を用い同時に多量のラップ切断する精密加工で、切断除去量が少なく且つ常時ボビンにより繰り出される新鮮なワイヤーによる加工の為、高精度加工が可能です。
外周部面取加工(べべリング)
外周部面取加工(べべリング)
ウェハー端面形状研削機

スライス後のウエハー1枚1枚の外周部をダイヤモンドホイールで面取加工。切断時の外縁部加工歪層の除去に加え、正円に整え直径・オリエンテーションフラットが決定される。
ラップ WA 加工
ラップ WA 加工
両面高精度研磨装置

WA砥粒を使用し、スライス時に残されたウェーハ表面の加工歪層を除去し、厚みを均一にしムラを無くす為、両面研磨を行う。
レーザーマーキング 加工
レーザーマーキング 加工
レーザーマーカー

ワークの識別管理の為に、表面にロット?等をYAGレーザーにより刻印します。
ラップ GC 加工
ラップ GC 加工
両面ラップ機

GC砥粒を使用し、表面を両面ラップ加工する事で、加工歪を取り除き、厚み平坦度精度を上げる事が出来ます。
又、砥粒を2種類(#1000、#1200)使っており、用途に応じて変更可能です。
DPG研磨加工
DPG研磨加工
DPG(ダイヤモンド・ペレット・グラインディング)研磨機

硬度の高い、難削材料であっても、ダイヤモンドペレットを使い、表面加工歪層を除去し、厚み・平坦度精度を上げる事が出来ます。
ポリッシュ加工
ポリッシュ加工
片面ポリッシュ機

酸化セリウムやコロイダル・スラリーを使って、ワーク表面を片面ずつ鏡面に仕上げます。
ポリッシュ加工
ポリッシュ加工
両面ポリッシュ機

酸化セリウムを使って、ワークの両面を同時に鏡面仕上します。
レーザー加工
レーザー加工
レーザー加工機

複雑な形状であっても、CO2レーザーを使いCAD図面通りに高速で高品位に切断できます。
熱処理
熱処理
電気炉

レーザー加工後に、ワークの加工歪を熱処理により除去します。

受託加工

1.インゴットをお預かりする場合の加工について
お客様のインゴットに対する加工内容を書面にて頂き,弊社内設備にて貼り付け〜ラップまでを行います。
お客様の指示により,単一工程での処理も可能です。

インゴットを全て加工せず,指定枚数のみの加工も可能です。残りのインゴットは返却,又は弊社での保管と成ります。
2.インゴットを弊社で手配する場合の加工について
お客様の希望する直径,取得枚数等の詳細を書面にて頂き,弊社で手配致します。ただし,インゴットの手配に多少の時間を頂きます。インゴット取得後,御指示内容によりウェハ加工を致します。
3.研削液,研磨剤,その他のテストについて
スライス時の研削液,ワイヤーソーでの研削液,ラップ時の研磨剤等のテストについては,打ち合わせをさせて頂きます。弊社内の装置等の指定をして頂いてテストさせて頂きます。

守秘義務契約を締結後のテストになりますので,安心です。
4.硬脆性材料の加工について
セラミック・サファイア 等の硬脆性材料を弊社の設備において、可能な限りお客様のご要望に応じた加工を致します。

詳しい内容についてのお問い合わせは,下記メールアドレス,もしくは電話にてご確認下さい。

☆☆☆ mail:egusa@shinsei-m.com ☆☆☆

装置のメンテナンス受託

自動マルチ灌水システム
自動マルチ灌水システム
農作業の灌水作業と液肥供給の自動化システム
作物に応じた灌水作業を自動的に行うシステムをご提案致します。

お問い合わせ先
☆☆☆ mail:akamatsu@shinsei-m.com ☆☆☆
1.装置のメンテナンス作業について
御社内での作業,弊社に持ち込んでの作業,いずれの場合もお問い合わせ下さい。

復元前の静的精度,動的精度をご確認の上お問い合わせ下さい。精度測定も行っておりますので,お気軽にお問い合わせ下さい。

 測定内容(一部)
 装置の振動,回転数,INDEX(割り出し)精度,繰り返し精度,直線部の摩耗度 等

オーバーホールについては,原則として弊社に持ち込んでの作業と成ります。詳しい内容については,お問い合わせ下さい。

お問い合わせ先
☆☆☆ mail:akamatsu@shinsei-m.com ☆☆☆
1.装置のメンテナンス作業について
2. メンテナンス・サポート
設備機器の保全体制整備のお手伝いを致します
弊社、保全マンが定期的に設備点検を行い、設備の健康管理を行います

  1.巡回訪問による保全サービス
    ・設備不具合の拾い出し
    ・設備劣化、摩耗診断
    ・設備故障時の応急対応

  2.設備管理システムの整備
    ・品質保障管理体系との整合を図り、
        設備QAを確立する

  3.省力化、原価低減への提案
   ・ 設備自動化、電力使用量低減等、省力化、
        原価低減への提案を行います

お問い合わせ先
☆☆☆ mail:akamatsu@shinsei-m.com ☆☆☆
2. メンテナンス・サポート